简单介绍聚酰亚胺的分类及应用
来源:
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作者:佚名
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发布时间: 2021-05-07
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聚酰亚胺（Polyimide,有时简写为PI）指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上 ,长期使用温度范围-200~300°C,部分无明显熔点，高绝缘性能，10^3 赫兹下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘。
聚酰亚胺（Polyimide,有时简写为PI）指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上 ,长期使用温度范围-200~300°C,部分无明显熔点，高绝缘性能，10^3 赫兹下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘。
根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型，聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
上世纪60年代，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（problem solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术".
缩聚型芳香聚酰亚胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反应而制得的。由于缩聚型聚酰亚胺的合成反应是在诸如二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等高沸点的非质子极性溶剂中进行的，而聚酰亚胺复合材料通常是采用预浸料成型工艺。
